為什么微波爐排氣袋卷膜需要激光打孔

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。

該機型專業針對電池行業中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝，專門為電池廠家開發的一款激光焊接設備，同時還具備幾十種自動化和半自動化的工裝夾具。能基本對接所有電池行業的需求。 

產品介紹：

電池激光焊接機（光纖振鏡焊接機/極耳激光焊接機）在通過振鏡反射激光的原理在產品上方高速移動，能在振鏡掃描范圍內的焊接平面上進行任意行為的高速精密點焊或連續焊接，特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點焊，生產效率是傳統激光器的數倍。

• 高焊接速度，相比YAG激光焊接機,該系列激光焊接機效率提升12倍以上

• 穩定可靠的焊接質量

• 一致性，小光斑

• 易于安裝和移動

• 易于操作和維護

生產效率：
二維平臺移動光路焊接：1200-1400pce/h
振鏡頭方式焊接：1800-2000pce/h

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。