Product description
Features
薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;
2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；
3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業，具有更好的兼容性和通用性;
4、激光可以切割一些較復雜的圖案;
5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。
Parameter
配置:
PLC：臺灣永宏或三菱PLC
觸摸屏：威綸通7寸彩色屏
變頻器：臺達M系列變頻器
模擬量輸出放大模塊
收料電機
收料驅動一鋼輥一膠輥
磁粉張力控制（放卷一套、收卷一套）
放料糾偏控制（含氣漲輥）
氣動壓緊（共4套、8個氣缸）
德國sick旋轉編碼器
30mm鋼板精加工、鍍鉻連桿、電箱、導輥等構成
AC 220V／50Hz；
激光部分配置：
A、激光器：美國
B、場鏡：新加坡波長
C、振鏡：德國
Why
咨詢：薄膜激光打孔機
