隔磁片自動激光模切切割工藝

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

降低生產成本:激光刻印為全自動飛行刻印，無需人工維護和任何耗材，可直接取代印刷流程的人力和物力。

提高生產效率:避免了每批訂單膠管印刷的繁瑣交接，作業時可直接套上對應空白膠管即可作業，且不會有多余的膠管庫存。

提高附加值:激光刻印技術有效的對產品標識假冒起到抑制作用，激光刻印的標識無法擦除，防偽效果明細;且可增加產品附加值，使產品看上去檔次更高，提升產品品牌知名度。

追溯作用:激光刻印的標識永存，有利于產品跟蹤記錄，刻印出來的產品批號生產日期、班次等,使每一個產品得到很好的跟蹤性能。

環保、安全:激光刻印不產生任何對人體和環境有害的化學物質。符GB7447-87;GB31020-88標準,是環保型高科技產品。

智能化:激光打標機系統可配合MESS系統，利用掃描槍導入需打印的信息，可避免人工輸入失誤而造成的損失。

• 超寬幅面，高效生產： 最大 2100mm 加工寬度，完美適配寬幅卷材，顯著提升生產效率。

• 微米級精度，品質卓越： 最小打孔孔徑可達 10μm，孔型均勻一致，無毛刺、無熱影響區，確保產品高品質。

• 全自動化作業，智能管控： 集成自動上料、多輥整平、激光打孔、智能分切、平整收卷等全流程自動化功能，減少人工干預，降低生產成本。

• 恒張力系統，穩定可靠： 采用先進的閉環恒張力控制系統，確保薄膜在高速運行中收放平整，杜絕拉伸、褶皺等現象，保證加工穩定性和成品率。