激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案

激光鉆孔正日益取代機械鉆孔方法。憑借速度、精度、更清潔的切割和更少的碎屑等優勢??更不用說減少精密部件上的機械應力??激光鉆孔為電子制造商提供了巨大的優勢。

在激光鉆孔之前，制造商依靠機械鉆孔機來滿足他們所有的鉆孔需求，無論是鉆孔冷卻孔還是在 PCB 上制造微小的微孔。

然而，隨著產品和組件變得更小，傳統機械鉆孔的缺點也越來越大。其中包括機械應力、需要清理的雜亂碎屑、粗糙的邊緣以及孔的尺寸限制。簡而言之：這個行業需要英雄。這就是激光鉆孔的用武之地。

為什么激光鉆孔優于其他方法？使用激光鉆孔，您永遠不必擔心鉆頭磨損或折斷。該過程是干凈的，沒有碎屑。邊緣始終鋒利，可以實現理想的鍍銅，最重要的是，激光鉆孔的絕對速度比機械鉆孔要快得多。

激光還可以非常精確地鉆出小孔，并且可以用于難以切割的材料，例如陶瓷和寶石，以及大多數金屬。它們也是鉆直徑小至 40 微米的通孔的理想選擇。 

我們的激光鉆孔工藝，當您選擇合作的激光切割合作伙伴時，請考慮您的項目在光束質量、波長、強度、脈沖持續時間和脈沖重復率方面的要求。我們的工程師可以查看您的項目并幫助您做出明智的決定。借助我們新的激光系統，我們可以為您提供最優質的鉆頭和驚人的交貨時間。激光器能夠在以下材料中鉆孔：

阻焊層：

這是您通常看到的綠色圖層。它被放置在銅層的頂部，作為絕緣銅跡線的一種方式。這可以防止與其他金屬或導電位的意外接觸。這可確保正確焊接正確的位置。通常，您會看到綠色或紅色阻焊層。

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這是您在阻焊層頂部看到的白色層。這就是讓您的電路板具有字母和數字等符號的原因。這是為了更好地理解電路板的不同區域而添加的。

基材或 FR4：

這是板的基礎材料，通常是玻璃纖維。這就是電路板保持剛性但靈活的方式。印刷電路板可以有不同的厚度等級，但一般為1.6mm左右。如果您手上有一塊便宜的 PCB 板，當您嘗試對其進行焊接時，它會發出異味，而且它根本不會靈活。

銅：

下一層是薄銅箔，使用熱和粘合劑將其層壓到板上。PCB 可以有 1 到 16 層銅，銅的厚度可能會有所不同。

我們知道公差對于高端醫療、航空航天和軍事應用的重要性。我們通過提供公差在 0.0005 英寸（12 微米）以內的激光切割零件來滿足這一需求。

我們的紫外激光系統使用的運動系統在業內首屈一指，年復一年地保持穩定，以確保最后一批與第一批一樣準確。

激光鉆孔作為通孔和微通孔鉆孔的替代方案

就像街道和道路將建筑物連接在一起的實際城市一樣，板上的 IC 通過銅跡線相互連接。就像任何大都市一樣，城市擴張傾向于垂直而不是水平移動，但我們得到的不是多層建筑，而是多層板。

通孔是跨越給定電路板或面板的不同層的鍍銅孔。如果您愿意，它們是地鐵站的入口位置。擁有這些多層板使電子設計能夠在不影響復雜性的情況下極大地減小板的尺寸。

元件引線和接觸點的孔使用“通孔鉆孔”鉆入電路板。這種鉆孔傳統上是使用鉆孔機完成的，但越來越多的制造商正在轉向激光機。

在自動化計算機軟件出現之前，電路板是使用點對點布線和鉆床制成的，不僅設計和布線繁瑣，而且會導致大量短路和接線故障。隨著自動激光鉆孔機的出現，每塊板上的數千個孔都可以快速鉆孔，而無需點對點布線。

過孔可以穿過某塊電路板的所有層，或者它們可以只在某些層之間而不是穿過整個堆疊（盲孔）。由于信號通過銅跡線水平移動，并通過通孔垂直通過不同層

可以通過三種方式鉆孔板：

1.通孔

這些連接了電路板的所有交替層。這意味著頂層和底層以及中間層都被完全鉆孔。

2.埋孔

它們連接多層印刷電路板中的內部層。這些鉆孔只連接內層，從不連接外表面。

3.盲孔

最后，它們將電路板的頂層和底層連接到內部層，但不會穿透整個電路板。

鉆孔的挑戰

通孔鉆孔的挑戰在于激光必須鉆穿第一層而不損壞下面的層。這就是為什么自動計算機輔助鉆孔在 PCB 設計中如此受歡迎的原因。因為我們的激光機直接根據 CAD 數據工作，所以您可以放心，結果將是準確的。

盡管與傳統的機械鉆孔選項相比，激光通孔鉆孔的鉆孔速度較低，但它具有幾個優點，即它可以在具有密集設計的電路中鉆孔，并且它允許印刷電路板堆疊成多層，從而減少了需要對于一個大的單層。

此外，可以以精確的方式控制激光，從而不接觸內部銅層。最后，當通過鉆孔使用激光時，激光的位置精度以及孔的定位精度明顯優于其他形式的傳統機械鉆孔。

對于那些對鉆孔激光感興趣的人來說，紫外激光每秒可以鉆孔 200 個鉆孔，而紫外激光每秒可以鉆孔 80 個鉆孔。通常，公司會使用紫外激光組合，因為它在打開電路板的銅表面時具有很高的靈活性，同時保持較高的鉆孔速度。