塑料激光焊接之平面輪廓焊

CCD視覺激光打標機——激光打標技術作為一種非接觸的現代精密加工方法被廣泛應用在各行各業， 可在任何異形表面進行標刻，工件不會產生變形和內應力，可得到高精密的加工品質，并能對加工質量的同一性有所保證。通過視覺系統來輔助激光打標，可使激光加工的優勢得到更全面的發揮，不但可以解決打標的精度問題，同時具有高適應性，無須再使用夾具，降低成本，同時提高了產品線的自動化流程，減少了人工參與，提升了系統效率。

 一般的激光打標機，在打標加工的時候，所加工零件必須處于一個固定的位置，并且加工過程中不能晃動，加工的圖案才能加工到產品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現在新技術不斷涌現，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標機，可實現產品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內，即可實現精確打標；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術運用了視覺定位原理，先對產品進行模板制定，保存為標準模板，在加工時對產品進行拍照，由計算機對比及位置定位，調整后即可對產品進行精確加工。所加工的產品外形可以是圓形、方形、非規則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節省了激光打標加工周期。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。

超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。