微流控新的焊接工藝??激光焊接

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

1、該設備專門針對塑料、紙張等卷狀材料進行精密模切、微孔激光加工的自動化設備。
2、激光器跟據具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數字化位移，規格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定。
5、采用氣漲軸收卷，自動磁粉張力控制，收卷結實，端面整齊。
6、具有自動糾偏、視覺自動對位、錯誤報警等攻能。

CCD視覺激光打標機——激光打標技術作為一種非接觸的現代精密加工方法被廣泛應用在各行各業， 可在任何異形表面進行標刻，工件不會產生變形和內應力，可得到高精密的加工品質，并能對加工質量的同一性有所保證。通過視覺系統來輔助激光打標，可使激光加工的優勢得到更全面的發揮，不但可以解決打標的精度問題，同時具有高適應性，無須再使用夾具，降低成本，同時提高了產品線的自動化流程，減少了人工參與，提升了系統效率。

 一般的激光打標機，在打標加工的時候，所加工零件必須處于一個固定的位置，并且加工過程中不能晃動，加工的圖案才能加工到產品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現在新技術不斷涌現，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標機，可實現產品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內，即可實現精確打標；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術運用了視覺定位原理，先對產品進行模板制定，保存為標準模板，在加工時對產品進行拍照，由計算機對比及位置定位，調整后即可對產品進行精確加工。所加工的產品外形可以是圓形、方形、非規則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節省了激光打標加工周期。