紅外熱成像攝像機構成原理 FLIR

紅外熱成像攝像機構成原理

紅外熱像儀攝像機功能特點

隨著視頻監控功能不斷*、應用領域的不斷擴展，紅外熱成像技術已成為各大安防企業爭相發展的技術新寵兒。FLIR C2紅外熱成像攝像機不僅可以實現真正意義上的24h全天候監控，其在惡劣氣候條件下的監控能力、讀取目標溫度、超遠距離探測和*的識別隱蔽目標能力，為安防視頻監控的應用領域打開了全新的局面。

智能監控紅外熱成像技術在無損檢測領域的應用

*，自然界中所有溫度高于零度(-273.15℃)的物體時時刻刻向外輻射人眼不可視的紅外線，物體溫度越高，其分子或原子的熱運動越劇烈，紅外輻射越強。紅外熱成像攝像機(又稱熱像儀)是通過特殊材質的鏡頭和探測器，去捕獲這種人眼不可視的紅外輻射，再通過光電轉換、圖像處理等，將紅外輻射轉化為人眼可視有溫度分布差異的圖像。

紅外熱成像攝像機成像原理

紅外熱成像攝像機鏡頭材質為稀有金屬鍺，可以無損通過2-15μm波長的紅外光線，但可見光和紫外線無法穿透。雖然地殼中鍺的含量并不少，但其分布極為分散且含鍺的礦石少，因此高濃度的鍺提取難度較大，鍺鏡頭的材料成本、生產成本也很高。

紅外熱成像攝像機探測器也與可見光監控的CCD、CMOS有著極大的區別。根據其工作特性可分為制冷型和非制冷型，而使用制冷型探測器的紅外熱成像裝備不但體積大、成本高，而且消耗電力多，是妨礙紅外熱成像裝備長期連續工作的關鍵因素。美國方在80年代就開始支持熱釋電型非制冷焦平面探測器和氧化釩微型熱敏電阻探測器的研制，時至今日，紅外熱成像市場已形成氧化釩和多晶硅兩大技術主流，且**占比以氧化釩居多。非制冷紅外探測器/微測輻射熱計作為屬于第三代的基于微機電系統MEMS技術的紅外探測器，由于其體積小、重量輕、功耗低、非制冷等優點，在安防領域具有非常廣泛的應用前景。

紅外熱成像攝像機性能與探測器指標參數有直接關系，主要的有像元間距和探測器像素。像元間距，顧名思義就是像元之間的距離，像元間距越小圖像越細膩。試驗室階段已達到了12μm，但市場主流的探測器像元間距為25μm。另外，探測器像素越高，圖像越清晰，試驗室階段已達到1024*768，市場主流的大像素為640*512。大華股份作為視頻監控行業的*，其推出的全系熱成像產品探測器像元間距均為17μm，探測器像素主推336*256和640*512兩種。